МВД Польши: польское гражданство теперь "надо заслужить"
13 мая, 20:15
ДТП сковывает пробкой вечерний МКАД
13 мая, 19:39
В Дептрансе объявили о новых ограничениях в центре Москвы
13 мая, 18:32
Названы детали смерти внучки известного дипломата СССР в центре Москвы
13 мая, 18:14
Назван реальный срок полного контроля России над Донбассом
13 мая, 18:07
Аллерголог Подмосковья назвала продукты, усиливающие реакцию на пыльцу
13 мая, 17:56
Объявлена главная тема фестиваля "Лето в Москве" в этом году
13 мая, 17:29
Камера сняли массовую драку иностранцев на птицефабрике в Ленобласти
13 мая, 17:19
Названа причина массовой драки иностранцев на птицефабрике в Ленобласти
13 мая, 17:15
Жителя Подмосковья задержали после жестокого избиения знакомого
13 мая, 17:10
Почти килограмм мефедрона нашли у жителя Одинцовского округа
13 мая, 17:05
Жителя Щелкова арестовали после выстрела мужчине в лицо "травматом"
13 мая, 16:57
Жителю Балашихи грозит пожизненный срок за отравление родных и друзей
13 мая, 16:53
Пассажирка круиза упала с пирса и погибла во время круиза на Багамах
13 мая, 16:45
Турист упал с балкона в отеле и погиб на курорте Европы
13 мая, 16:18

Ученые ВШЭ подтвердили температурную устойчивость микролазеров нового поколения

27 февраля, 21:00
Общество

StolicaMedia, 27 февраля. Исследователи Международной лаборатории квантовой оптоэлектроники НИУ ВШЭ — Санкт-Петербург доказали стабильную работу InGaN/GaN микролазеров при повышенных температурах. Полученные результаты расширяют перспективы применения фотонных технологий для передачи данных внутри электронных устройств. Об этом говорится в пресс-релизе НИУ ВШЭ, который имеется в распоряжении ИА StolicaMedia.

Специалисты Международной лаборатории квантовой оптоэлектроники НИУ ВШЭ — Санкт-Петербург представили результаты исследования, посвященного температурной устойчивости InGaN/GaN микролазеров. Научная работа опубликована в журнале "Научно-технические ведомости СПбГПУ. Физико-математические науки".

Современные цифровые технологии требуют снижения энергопотребления и повышения эффективности передачи информации. Одним из перспективных направлений считается переход от электрических соединений внутри микросхем к оптическим каналам передачи данных. В этой области особый интерес вызывают микродисковые лазеры на основе нитридов III группы — соединений галлия и азота, а также их сплава с индием. Такие материалы отличаются высокой термостойкостью, химической стабильностью и возможностью интеграции с кремниевыми фотонными платформами.

Полетают даром: для 1 категории россиян внедрили 50% скидку на авиабилеты с 1 марта

Стажер-исследователь НИУ ВШЭ — Санкт-Петербург Дмитрий Масютин совместно с учеными Института физики имени Б. И. Степанова НАН Беларуси, НТЦ микроэлектроники РАН и Физико-технического института имени А. Ф. Иоффе РАН изучил влияние температуры на работу микролазеров, созданных на кремниевой подложке. В ходе эксперимента микродиск диаметром пять микрометров нагревали до 100 градусов Цельсия, моделируя условия эксплуатации электронных устройств. Лазер запускался с помощью внешнего источника света, обеспечивающего оптическую накачку.

Результаты показали, что устройства сохраняют способность к генерации излучения даже при значительном нагреве. Смещение длины волны оказалось минимальным — всего два нанометра, а пороговая мощность накачки практически не изменилась, оставаясь в диапазоне 245–255 мкВт. Это свидетельствует о высокой стабильности работы микролазеров.

"Температурная стабильность — критически важный для полупроводниковых лазеров параметр. Нагревание может приводить к увеличению порога и сильному изменению длины волны лазерной генерации. Устойчивость этих параметров в диапазоне от 25 до 100 градусов позволит использовать лазеры в повседневной жизни без дополнительного охлаждения", — сказал стажер-исследователь НИУ ВШЭ — Санкт-Петербург Дмитрий Масютин.

По мнению ученых, результаты исследования приближают внедрение InGaN/GaN микролазеров в массовую электронику. В будущем фотонные схемы на их основе могут повысить эффективность суперкомпьютеров, электротранспорта и медицинского оборудования, одновременно снижая энергозатраты и стоимость производства устройств.
 
 
 

233994
121
185